Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
Videos
Die Auswahl an Produkt- und Anwendungsvideos ermöglicht einen Einblick in verschiedene Anwendungen und präsentiert Ihnen einige Funktionen der Geräte.
Rework Videos
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.
Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.
Dispense Videos
Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.
Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.
