Reballing Applikation mit dem MINIOVEN 05

Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird. Die Wiederaufbereitung von ausgelöteten Bauteilen kann nach Wunsch mit der gleichen oder einer anderen Legierung erfolgen.

Das Gerät bietet programmierbare Betriebsarten und eine Stickstoff-Prozessgasversorgung. Die Prozesse können in nur 3 Minuten abgeschlossen werden.

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Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.

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Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz

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Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.

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