Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
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Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.
