Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem DispensingEssemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.
