Kombination einer Heißgasquelle mit 480 W mit einem Vakuumgriffel für die manuelle Bearbeitung von Leiterplatten.
ReworkPerfekte Lösungen für den gesamten Anwendungsbereich.
Martin bietet spezialisierte Geräte für den gesamten Anwendungsbereich qualifizierbarer Prozesse in der Nacharbeit. Mithilfe von ZUBEHÖR und dem MINIOVEN 05 besteht die Möglichkeit verschiedenste Bauteilformen für den Prozess vorzubereiten. Präzise Lötprofile sind unsere Kernkompetenz. Wir garantieren mit unseren Produkten perfekte Lösungen, ressourcenschonende Prozesse und reproduzierbare Ergebnisse.
GeräteUnsere Rework Geräte.
Leistungsstarke IR-Unterheizung mit 2000 W für Handlötarbeiten oder Vorheizen an mittelgroßen Leiterplatten.
Kompakte IR-Unterheizung mit 500 W perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.
Effiziente kontaktwärme Unterheizung mit 700 W für die Bearbeitung kleiner Leiterplatten und Bauteile.
Kompakter Hybrid Reflow-Ofen für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.
TechnologienUnsere Rework Technologien für optimale Ergebnisse.
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Der Vorbelotugsprozess kann leicht und sicher mit MARTIN's Prebumping-Werkzeugen durchgeführt werden. Diese wurden speziell für den Einsatz im MINIOVEN entwickelt.
SoftwareSoftware als Innovationsträger.
VideosProdukt- und Applikationsvideos.
Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
